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真空等离子清洗机为众多行业提供更多方便

发布时间:2021-11-24      点击次数:34
  真空等离子清洗机不但能清洗掉表面的污物,而且还能增强材料表面的粘附性能。等离子清洗将除去不可见的油膜、微小的锈迹和其它由于用户接触室外暴露等等在表面形成的这类污物,而且,等离子清洗不会在表面留下残余物。
  
  等离子清洗机针对于大学/科研机构、工厂研发的实验室型和工厂批量处理装置,具有移动方便、多种配置功能、超高性能及稳定性、操作方便的特点。下面我们就来看看清洗机有哪些应用吧!
  
  真空等离子清洗机应用领域:
  
  1、清洗机用于处理手机行业,TP、手机中框、后盖表面清洗活化,提高表面附着力,提升表面粘胶,印刷质量。
  
  2、PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化:提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现黑孔,爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化:有效防止阻焊字符脱落。
  
  3、材料行业:PI表面粗化,PPS刻蚀,半导体硅片PN结去除,ITO膜蚀刻,ITO涂覆前表面清洗,提高表面的附着力,提高表面粘接,涂覆的可靠性和持久性。
  
  4、化学沉金/电镀金前焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用真空等离子清洗机取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。
  
  5、PCB板BGA封装前表面清洗,打金线前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性。(去除阻焊油墨等残余物)
  
  6、LED领域:点银胶,固晶前处理,引线键合前处理,LED封装,去除少量污染物,加大粘合强度,减少气泡,提高发光率。
  
  7、IC半导体领域:半导体抛光晶片:去除氧化膜,有机物;COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。芯片粘接前处理,引线框架的表面处理,半导体封装,BGA封装,COBCOGACF工艺,有效去除表面油污和有机污染物粒子,提升封装稳定性。
  
  8、金属行业:部分金属制口表面需要镀层,未经过处理的表面贴合力不够,导致镀层不牢固,不均匀等现象,真空等离子清洗机可增加金属表面附着力,提高表面均匀性,避免镀层不均匀,易脱落等问题。
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