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等离子清洗机厂家丨微波PLASMA提升Die Bonding工艺可靠性

更新时间:2023-03-07      点击次数:503
  Die Bonding就是将芯片装配到基板或框架上去,常用的方法有共晶焊接、银胶粘接、铅锡合金焊接等。
  
  前面我们一起了解了微波PLASMA在半导体IC制程封装的作用及优势。今天让我们再一起探讨芯片的银胶粘接工艺,看看微波PLASMA如何提升芯片粘接可靠性。
  
  一、银胶粘接的主要作用
  
  银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,小功率芯片互联、非可焊接表面的互联,都需要选择银胶来进行。
  
  银胶的主要作用:
  

银胶的主要作用

 

  银胶粘接的主要作用是给芯片与基板或框架之间,提供良好的导电导热性和固化效果。因此芯片与基板或框架之间,不止需要形成良好的导电通路,还需要具备一定的粘接强度。
  
  二、影响芯片粘接的因素
  

影响粘接

 

  芯片粘接可靠性是电子封装质量的一个关键因素,它直接影响了整个IC电路的质量和寿命。
  
  基板或框架表面是否存在有机物污染和氧化膜、芯片背面硅晶体的浸润性等,均会对粘接效果产生影响。
  
  三、如何提升芯片粘接可靠性
  
  芯片粘接可靠性提升途径:
  
  1、使用微波PLASMA去除基板或框架表面的有机物污染;
  
  2、使用微波PLASMA活化芯片背面,改善硅晶体表面活性,提高其浸润性。
  

微波PLASMA等离子清洗机

 

微波PLASMA效果验证

 

  实验证明
  
  使用微波PLASMA等离子清洗机,处理芯片表面和框架表面,能有效地清洁并改善表面的浸润性,从而提升芯片粘接的效果。
  
  为保证Die Bonding后的器件性能,必须在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性等前提下,去除表面的有机污染物和氧化膜等。射频等离子技术因处理温度高,均匀性不够,射频电流易导致芯片损坏等原因,已无法满足现在的技术需求。
  
  晟鼎精密自主研发微波等离子发生器,高效均匀,助您无损去除精密器件表面的有机物污染、并活化器件表面,从而改善可制造性、可靠性以及提高成品率。