涂镀层厚度分析1

      全面升级下照式探测器，多模态人机交互，搭载先进的EFP算法软件同时升级成新一代微纳米芯片元器件，在检测多层合金，上下元素重复镀层及渗层时更加精准，稳定。

    微聚焦加强型X射线装置：可测试各类极微小的样品，即使检测面积为0.002mm2的样品也可轻松，精准检测。

    变焦装置及位置补偿算法：可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-30mm.

    自主研发的EFP算法：多层元素，各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可精准测量。

    微米级移动精度：高精密XY移动滑轨，实现多点位，多样品的精准位移和同时检测，移动精度可达微米级，轻松应对极微小样品检测。