福佰特仪器

专业从事精密仪器研发、生产、销售

服务热线:18662699877

技术文章

ARTICLE

当前位置:首页技术文章接触角测量仪的方法优势、操作流程、注意事项|百科

接触角测量仪的方法优势、操作流程、注意事项|百科

更新时间:2025-09-29点击次数:165
  在晶圆级封装中,助焊剂残留会严重影响后续工艺的可靠性与产品良率。接触角测量仪提供了一种快速、无损、定量的筛查手段,其核心原理是:通过测量液滴在晶圆表面的接触角,间接评估表面的污染程度(残留物会显著改变表面能)。
  
  一、方法优势
 
  相较于耗时较长的化学提取分析或需要复杂标定的专用设备,接触角测量法具备显著优势:
 
  快速高效:单点测量仅需数十秒,可立即得出结果。
 
  无损检测:测量过程不损伤晶圆表面,适合全流程质量监控。
 
  直观定量:接触角数值直接反映表面清洁度,可设定明确的合格/不合格阈值。
 
  二、快速筛查操作流程
 
  样品准备:将待测晶圆水平放置于仪器样品台上,确保表面平整、无震动。
 
  基准建立:首先测量一片已知洁净(如经等离子清洗后)的同材质晶圆的接触角,作为基准值。洁净的亲水表面接触角通常很小(例如<10°)。
 
  待测样品测量:使用微型注射器在待测晶圆表面特定位置(如中心、边缘)滴加一滴超纯水(通常为1-2微升)。仪器摄像头自动捕捉液滴图像。
 
  软件分析:内置软件采用Young-Laplace方程拟合或切线法,自动计算出水滴与固体表面的接触角。
 
  结果判读:比对测量值与洁净基准值。若接触角明显增大(例如,从10°升至40°以上),则表明表面存在疏水性助焊剂残留,导致表面能下降,润湿性变差。

  
  三、注意事项与局限性
 
  阈值设定:需通过实验建立企业内部的合格标准(即最大允许接触角阈值),该阈值需与电学测试或可靠性结果相关联。
 
  局部性:该方法反映的是测量点的局部状态,为实现全面筛查,建议在晶圆上采用多点测量取平均值或最大值。
 
  间接测量:接触角法能灵敏指示污染存在与否及相对程度,但无法直接分析残留物的具体化学成分。若需成分分析,应结合傅里叶变换红外光谱等其它技术。
 
  综上所述,接触角测量仪是实现晶圆表面助焊剂残留快速、无损筛查的有效工具,为封装工艺的在线质量控制提供了关键数据支撑。
返回列表
  • 服务热线 18662699877
  • 电子邮箱

    DCQ@SZFORBETTER.COM

扫码加微信

Copyright © 2025 苏州福佰特仪器科技有限公司版权所有    备案号:苏ICP备2023016783号-2

技术支持:化工仪器网    sitemap.xml

苏公网安备 32058302004421