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等离子清洗机厂家在LED产业链中也能大放异彩!!!

更新时间:2023-01-31      点击次数:593
  在LED产业链中,上游为LED发光材料外延制造和芯片制造,中游为LED器件封装产业,下游为应用LED显示或照明器件后形成的产业。近年来Mini LED技术日趋成熟,其下游应用也将持续推进,推动行业不断发展。
  
  封装是连接产业与市场之间的纽带,只有封装好才能成为终端产品,从而投入实际应用。在Mini LED封装工艺过程中,如芯片与基板上存在颗粒污染物、氧化物及环氧树脂污染物,会直接影响Mini LED产品的良品率,在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前使用等离子清洗机进行清洗,则可有效去除这些污染物。
  

Mini LED封装工艺的流程

 

  等离子清洗原理:
  
  通过化学或物理作用对物体表面进行处理,实现分子水平的污染物去除(一般厚度为3-30nm),从而提高物体表面活性。被清除的污染物可能会是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,根据选择的工艺气体不同,等离子清洗分为:
  
  1、化学清洗:表面反应以化学反应为主的等离子体清洗,又称PE。
  
  2、物理清洗:表面反应以物理反应为主的等离子体清洗,也叫溅射腐蚀(SPE)。
  
  3、物理化学清洗:表面反应中物理反应与化学反应均起重要作用。
  

等离子清洗机厂家

 

  等离子清洗机在Mini LED封装工艺的应用
  
  在Mini LED封装工艺中,针对不同污染物并根据基板及芯片材料的不同,采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果,但是使用错误的工艺气体方案,都会导致清洁效果不好甚至产品报废。
  
  例如:银材料的芯片采用氧等离子工艺,则会被氧化发黑甚至报废。一般情况下,颗粒污染物及氧化物采用氢氩混合气体进行等离子清洗,镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物,而银材料芯片则不可以。
  
  选择合适的等离子清洗工艺在Mini LED封装中大致分为以下三个方面:
  
  点银胶前:基板上的污染物会导致银胶成圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片刺片时损伤。使用等离子清洗后:基板亲水性大大提高,有利于银胶吸附及芯片粘贴,同时可大大节省银胶使用量,降低成本。
  
  引线键合:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,基板上存在氧化物等污染物,这些污染物导致芯片跟基板之间焊接不牢靠。使用等离子清洗后:提高键合强度及弓|线的拉力均匀性,从而提高良品率。
  
  封装固化前:LED在注环氧胶过程中,污染物会导致泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下。使用等离子清洗后:胶体结合更牢靠,有效减少气泡的形成,同时也提高了散热率及光的出射率。
 

清洗数据对比

 

    通过等离子清洗机清洗前后接触角数据对比可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除,可以通过材料表面键合引线的拉力强度及浸润性直接表现出来。