在LED产业链中，上游为LED发光材料外延制造和芯片制造，中游为LED器件封装产业，下游为应用LED显示或照明器件后形成的产业。近年来Mini LED技术日趋成熟，其下游应用也将持续推进，推动行业不断发展。
封装是连接产业与市场之间的纽带，只有封装好才能成为终端产品，从而投入实际应用。在Mini LED封装工艺过程中，如芯片与基板上存在颗粒污染物、氧化物及环氧树脂污染物，会直接影响Mini LED产品的良品率，在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前使用等离子清洗机进行清洗，则可有效去除这些污染物。
等离子清洗原理：
通过化学或物理作用对物体表面进行处理，实现分子水平的污染物去除（一般厚度为3-30nm），从而提高物体表面活性。被清除的污染物可能会是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺，根据选择的工艺气体不同，等离子清洗分为：
1、化学清洗：表面反应以化学反应为主的等离子体清洗，又称PE。
2、物理清洗：表面反应以物理反应为主的等离子体清洗，也叫溅射腐蚀（SPE）。
3、物理化学清洗：表面反应中物理反应与化学反应均起重要作用。
等离子清洗机在Mini LED封装工艺的应用
在Mini LED封装工艺中，针对不同污染物并根据基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果，但是使用错误的工艺气体方案，都会导致清洁效果不好甚至产品报废。
例如：银材料的芯片采用氧等离子工艺，则会被氧化发黑甚至报废。一般情况下，颗粒污染物及氧化物采用氢氩混合气体进行等离子清洗，镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物，而银材料芯片则不可以。
选择合适的等离子清洗工艺在Mini LED封装中大致分为以下三个方面：
点银胶前：基板上的污染物会导致银胶成圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片刺片时损伤。使用等离子清洗后：基板亲水性大大提高，有利于银胶吸附及芯片粘贴，同时可大大节省银胶使用量，降低成本。
引线键合：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，基板上存在氧化物等污染物，这些污染物导致芯片跟基板之间焊接不牢靠。使用等离子清洗后：提高键合强度及弓|线的拉力均匀性，从而提高良品率。
封装固化前：LED在注环氧胶过程中，污染物会导致泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下。使用等离子清洗后：胶体结合更牢靠，有效减少气泡的形成，同时也提高了散热率及光的出射率。
通过等离子清洗机清洗前后接触角数据对比可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除，可以通过材料表面键合引线的拉力强度及浸润性直接表现出来。
