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  • 2023

    4-7

    离子清洗机主要通过反应类型和激发频率两个方面来分类。反应类型分类等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应(离子轰击)和化学反应。物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面,使污染物脱离表面最终被真空泵吸走。物理反应为主的等离子体清洗,也叫做溅射腐蚀(SPE)或离子铣(IM),其优点:本身不发生化学反应,清洁表面不会留下任何的氧化物,可以保持被清洗物的化学纯净性。缺点:对表面产生了很大的损害,会产生很大的热效应,对被清洗表面的各种不同物质选择性差,腐蚀速度较低。典型的等离子体物理清...

  • 2023

    3-30

    近年来,等离子清洗技术在新能源、汽车工业、机械制造、电子电力、医疗、航空航天技术、包装印刷、纳米技术、通讯及手机零部件等行业和领域中有着广泛应用场景,尤其在精密清洗方面有着不可替代的作用。一、等离子清洗技术的优势:1、安全、可靠、环保等离子清洗是一种环保工艺,由于采用电能催化反应,同时利用低温等离子体的特性,可以提供一个低温环境,排除了湿式化学清洗所产生的危险和废液,安全、可靠、环保。2、精准控制等离子清洗技术容易实现智能化控制,可装配高精度的控制装置,精准控制时间,具备记忆...

  • 2023

    3-21

    接触角测量仪是一种用来测量物体表面上液滴与固体表面接触角的仪器,可以用来分析润湿性、表面张力等物性参数。以下是接触角测量仪使用步骤:1、准备样品:将待测样品清洗干净,并保证表面无灰尘、油脂等异物。如果对于粗糙或多孔的表面,需要对表面进行涂层或者处理才能进行测量。2、启动仪器:将仪器插上电源,打开电源开关和仪器电源开关,在电脑上启动仪器控制软件,等待仪器自检完成。3、校正仪器:在进行实验之前需要进行仪器的校准,校准液体的表面张力一般为纯水,可在仪器软件中进行校准。在校准时,需要...

  • 2023

    3-15

    作为一种高端的清洗设备,等离子清洗机在市场上竞争激烈。那么,想要成为行业领导者的厂家,需要注意哪些关键点呢?1.技术创新技术创新是等离子清洗机厂家跑赢市场竞争的关键点之一。不断推陈出新,不断优化技术,不断寻求创新,这些都是制胜的法宝。只有不断提高产品的性能和可靠性,才能不断满足市场需求,稳定市场份额。2.产品质量产品质量是等离子清洗机厂家赢得市场的关键点之一。产品质量与厂家的信誉度紧密相连。只有坚持不断提升产品质量,才能获得消费者和市场的认可和信赖。3.售后服务优质售后服务也...

  • 2023

    3-14

    晟鼎小讲堂|从硅片到电池片,看看等离子清洗技术如何用?硅基光伏电池片制程Silicon-basedphotovoltaiccellprocess从硅片到电池片:以目前主流的单晶硅PERC电池制作流程为例,从硅片到电池片大概要经历:→清洗制绒→扩散制结→刻蚀&去磷硅玻璃→PECVD→印刷电极&烧结→分选测试/检验入库而在清洗、制绒、刻蚀、PECVD等环节,均可使用晟鼎等离子清洗机,下面我们来看具体的应用。—Silicon-basedphotovoltaiccellprocess...

  • 2023

    3-10

    大家都知道离子清洗机的作用非常广泛,可以应用在各行各业,它的作用也很多,但是这些作用有很多与之竞争的加工方法,对比其他加工方法,离子清洗机的优势在哪?下面跟着小编一起看看,离子清洗为什么被称为不可替代的清洗方式。其实离子清洗机在处理各个行业起到的作用非常关键,其他处理方式无法完成的任务,等离子表面处理却能够完成,并且不会产生废料,能够做到节能减排,并且成本极低,在节约成本、减少污染的同时,实现其他清洗方式作用的同时又有着诸多优势。离子清洗机具体效果有如下:1、表面活化:玻璃....

  • 2023

    3-7

    等离子清洗是等离子表面改性的其中较为常见的一种方式。等离子清洗的清洗方法有以下几种类型:(1)对材料表面的刻蚀作用--物理作用等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子,作用到固体样品表面,不但清除了表面原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀作用,将样品表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。(2)激活键能,交联作用等离子体中的粒子能量在0~20eV,而聚合物中大部分的键能在0~10eV,因此等离子体作用到固体表面后,可以将固体表面的...

  • 2023

    3-7

    DieBonding就是将芯片装配到基板或框架上去,常用的方法有共晶焊接、银胶粘接、铅锡合金焊接等。前面我们一起了解了微波PLASMA在半导体IC制程封装的作用及优势。今天让我们再一起探讨芯片的银胶粘接工艺,看看微波PLASMA如何提升芯片粘接可靠性。一、银胶粘接的主要作用银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,小功率芯片互联、非可焊接表面的互联,都需要选择银胶来进行。银胶的主要作用:银胶粘接的主要作用是给芯片与基板或框架之间,提供良好的导电导热性和固化效果。因此芯片...

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