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  • 2023

    3-7

    DieBonding就是将芯片装配到基板或框架上去,常用的方法有共晶焊接、银胶粘接、铅锡合金焊接等。前面我们一起了解了微波PLASMA在半导体IC制程封装的作用及优势。今天让我们再一起探讨芯片的银胶粘接工艺,看看微波PLASMA如何提升芯片粘接可靠性。一、银胶粘接的主要作用银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,小功率芯片互联、非可焊接表面的互联,都需要选择银胶来进行。银胶的主要作用:银胶粘接的主要作用是给芯片与基板或框架之间,提供良好的导电导热性和固化效果。因此芯片...

  • 2023

    3-3

    一般情况,太阳能光伏板的使用环境较为苛刻,而国家规定光伏电站的设计使用寿命是25年,因此太阳能光伏组件封装的可靠性就显得尤为重要。光伏产业流程中,那些环节会影响最终的封装效果呢?流程图光伏产业FLOWCHARTOFPHOTOVOLTAICINDUSTRY显而易见,中游太阳能光伏板制程中,背板可靠性、压层件工艺、整体光伏组件封装工艺等,均是影响太阳能光伏板封装可靠性的重要因素。下面我们来了解,如何使用等离子技术,提高太阳能光伏组件封装可靠性!等离子提升太阳能光伏板封装可靠性PL...

  • 2023

    3-1

    2017年,提出,必须树立和践行“绿水青山就是金山银山”的理念,站在人与自然和谐共生的高度谋发展。生态环境是人类生存发展的根基,通过清洁能源的开发使用,才能做好保护生态环境,走好绿色发展之路。清洁能源之——太阳能光伏一般情况,太阳能光伏板的使用环境较为苛刻,而国家规定光伏电站的设计使用寿命是25年,因此太阳能光伏组件封装的可靠性就显得尤为重要。光伏产业流程中,那些环节会影响最终的封装效果呢?流程图——光伏产业显而易见,中游太阳能光伏板制程中,背板可靠性、压层件工艺、整体光伏组...

  • 2023

    2-21

    锂电池等离子清洗机应用于电池生产工艺中对金属材料(钢带、铜箔、铝箔),塑料(PI、PE、PTFE、PU、PPS、PP、PPE、PPS、POM等)卷型材料表面清洗、清洁,改性活化等处理。提高材料清洁度、附着力、粘接力以及表面分子的活性。锂电池按照形态可分为圆柱电池、方形电池和软包电池等,其生产工艺有一定差异,但整体上可将锂电制造流程划分为前段工序(极片制造)、中段工序(电芯合成)、后段工序(化成分装)。今天我们来看看,中段工序(电芯合成)段的等离子处理方案。电芯合成段等离子处理...

  • 2023

    2-20

    接触角测量仪,主要用于测量液体对固体的接触角,即液体对固体的浸润性,该仪器能测量各种液体对各种材料的接触角,是现今检验表面性能重要仪器。市面上的接触角测量仪这么多,用户该如何去选择一款合适自己、性价比高的接触角测量仪,接下来就由晟鼎工业小编来为大家讲述如何正确选购接触角测量仪。在采购仪器之前,我们首先应该先了解接触角仪测量原理。接触角测量仪采用光学成像测量原理,将采集图像进行轮廓拟合出接触角值。一、确定自己的行业了解仪器原理后,我们需要知道接触角测量仪能不能满足在我们行业的测...

  • 2023

    2-16

    等离子清洗机是一种新型的物质清洁设备,它是利用特殊电场将物质表面的污物、粘滞物或微小灰尘吹走并追加清洁剂进行清洁的。等离子清洁机的技术改进了传统的不细致的老式清洁方法,使得清洁更加精确、高效。等离子清洗机分为两种类型,即静电清洗机和氮气清洗机,两者均以气体形式清洗物体表面,但是前者比后者更加高效。静电清洗机能够在一定时间内清洗出更加完美的表面,具有更高的除尘效率。除此之外,等离子清洗机也能够有效的减少人工清洁所耗费的时间和劳动力,因为它可以远超人力的功能,完成更复杂的清洁任务...

  • 2023

    2-14

    什么是等离子?WHATISPLASMA?等离子被视为是除去固、液、气外,物质存在的第四态-等离子态,由带正电的原子核和带负电的电子组成,也称为“离子浆”,离子浆中正负电荷总量相等,因此它是近似电中性的,所以就叫等离子体。等离子体非常容易导电,同时会产生磁场,等离子电视就是应用了导电的等离子体充满整个屏幕的技术。在2000年初,等离子电视因色彩度高,无黑影、无暗角等优势,售价格非常昂贵,经过几十年的发展,现在我国的等离子技术已达到水平,等离子的应用也越来越广泛。等离子技术的应用...

  • 2023

    2-13

    芯片封装属于整个半导体产业链后段环节,封装材料由起初的金属封装,发展到陶瓷封装,再到目前占市场95%份额的塑料封装,主要是为了保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、导热性能。芯片封装形式千变万化且不断发展,封装质量的好坏,将直接影响到电子产品成本及性能。按照连接方式分为:PTH封装、SMT封装;按照封装外形分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。不同封装材料的优缺点及解决方案:1、金属封装:气密性好,不受外界环境的影响,但价格昂...

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